红外傅里叶光谱仪FSM2201和FSM2202

该设备在光谱的中红外区域工作，具有用于输入来自外部源的辐射的光学端口，并配备惰性气体吹扫系统。 技术规格: 光谱范围，cm-1 370-7800 光谱分辨率，cm-10.1 信噪比（在2100-2200cm-1范围内测量时间为1min，分辨率为4cm-1）>60,000 获得一个全谱的最小时间小于，具有1 测量通道数2 具有Ge基涂层的KBr分束器 辐射源为高温金属陶瓷或外 DLATGS探测器，冷却光敏PbSe 比色皿隔间的尺寸，200x190x170 mm 外形尺寸,540x490x250 mm 重量，36公斤。

技术规格: 光谱范围，cm-1 370-7800 光谱分辨率，cm-1 1.0（FSM2201）和0.5（FSM2202） 信噪比（在2100-2200cm-1范围内测量时间为1min，分辨率为4cm-1）>60,000 获得一个全谱的最小时间小于，具有1 具有Ge基涂层的KBr分束器 辐射源为高温金属陶瓷 DLATGS Pyropriemnik探测器 比色皿隔间的尺寸，150x190x170 mm 外形尺寸,520x370x250 mm 重量，28 公斤。

实验室红外傅里叶光谱仪FSM2211专为近红外范围内的定量和定性研究而设计。 它具有光谱BIC分析方法的所有优点：接收数据的信息含量高，测量的速度和准确性，不需要样品的初步准备和人员的特殊培训。 波段在红外吸收光谱中的位置携带关于样品的定性组成的信息，而波段的强度允许其定量分析，即确定相应组分的浓度（或其它性质）。 这是使用校准模型完成的，该模型是吸收指数（透射）和组分浓度（样品的性质）之间的关系。 根据校准的结果预先计算校准模型，该校准模型包括用已知的（通过标准化学方法建立的）组分浓度或其他已知性质配准一批样品的光谱。 FSM2211光谱仪基于具有自补偿功能的迈克尔逊型干涉仪，不需要动态调整。

用于监测半导体晶片参数的测试仪FSM1201P允许按照操作者设定的程序，自动测量放置在测量台上的直径为76、100、125、150和200毫米的平面平行抛光硅晶片。 一点的标准测量时间不超过20秒。 主要受控参数: 间质氧的浓度(板厚0.4-2.0mm)内(5×1015-2×1018)±5×1015 sm-3(半MF1188); 取代碳浓度(板厚0.4-2.0mm)范围:(1016-5×1017)±1016cm-3(半MF1391); 硅片中氧分布的径向不均匀性(半MF951); n-n+和p-p+类型的硅结构的外延层的厚度在(0.5–10.0)±0.1微米、(10-200)±1%微米(SEMI MF95)的范围内; CNS结构中外延硅层的厚度在(0.1-10.0)±1%微米范围内; FSS层中的磷和bfss层中的硼/磷的浓度在(1-10)±0.2重量％以内。

它的目的是记录近红外区和中红外区固体、液体和气体物质(包括药物、油漆和油漆、石油产品、炸药、药理制剂、聚合物薄膜和纤维)的吸收光谱,并对含有几种成分的混合物进行定性和定量分析。

小型红外傅里叶光谱仪，具有集成机顶盒和两个探测器，包括高度敏感的冷却MST。 工作模式：传输和反射，NIP，测量使用光纤探针（可能的版本与一个或两对内置连接器）。 可以连接红外显微镜，望远镜来记录外部辐射的光谱。 该光谱仪可用作便携式光谱仪，除其他外，还可用于技术过程的快速监测、储罐和管道中液体的质量控制、生物对象在线分析、远程气体分析等。 该装置旨在在各种材料上创建高质量图像，并提供橡胶陈词滥调密封件和邮票的生产，分辨率至少为1800dpi。

资料描述

它是在创新的Shtrik平台的基础上创建的，该平台基于独特的控制系统，其硬件和软件完全由我们公司的专家开发。
该装置旨在在橡胶，金属，塑料等材料上创建高质量图像，并提供至少1800dpi分辨率的陈词滥调印章和邮票的制作。
在安装中使用的光纤激光器与镀锌扫描仪系统相结合，可确保在静态模式下进行高质量的雕刻，不需要水冷却和特殊维护。
在组装系统时，只使用经过测试和认证的部件，这保证了特别长的使用寿命，而无需额外的投资。

特征:

一种用于样品的双坐标高精度定位系统，借助该系统可沿X、Y轴移动物体工作台。 由于定位系统和图像片段的顺序雕刻，可以根据操作员设定的加工程序在自动模式下以高精度加工尺寸高达200×300mm的工件;
使用用于沿Z坐标移动扫描头的高精度机构的自动逐层雕刻的算法允许您在金属工件（钢，黄铜，铝，钛等）中形成深达5mm的高度详细的3D图像。);
由于采用了自动算法，无需操作员参与，即可对深度3d图像进行长时间的逐层雕刻（可能需要数十小时）;
该装置配备了一个内置系统，用于从激光辐射暴露区去除gorenje产品，因此确保了扫描镜头不受生产产品的气味和保护，这在雕刻橡胶和塑料时尤为重要;
安装体完全复盖激光辐射的加工和传播区域，在安装外壳关闭的情况下，根据操作员设定的程序进行雕刻。 这种安装设计允许它归因于危险等级1的激光设备。